凯格精机301338）4月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年4月28日接受32家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司基本情况介绍： 董事会秘书邱靖琳女士详细的介绍了2025年度公司一季度经营情况。 公司与参会人员就以下问题进行了探讨：

  答：公司延续增长态势，实现营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；归属于母公司股东的纯利润是3,320.97万元，同比增长208.34%；扣除非经常性损益的净利润3,146.35万元，同比增长235.72%。扣除非经常性损益的净利润连续4个季度环比增长，展现出稳健的发展势头。2025年一季度收入增长的原因主要系下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。净利润同比、环比增长较快，根本原因系毛利率的提升。一方面，部分业务收入中高端产品的占比持续提升，推高了该业务的毛利率；另一方面，高毛利率的业务营收结构占比进一步提升。

  答：企业成立2025实验室，主要为了攻克研发底层需求的算法模型，依靠工艺数据和材料学逐步建立工业AI模型，如根据工艺相关因素建立关联关系模型，通过工艺数据训练模型使得设备具备了自我调整能力；根据金属疲劳规律，建立自我补偿模型来保证设备持久的精度和稳定性。

  答：2023年度、2024年度及2025年一季度研发投入营收占比分别为10.06%、9.12%、9.88%。截至2024年12月31日，公司已取得各项专利212项，其中，2024年度新增授权发明专利18项、实用新型专利30项。2024年度，研发中心进行了多项技术创新与应用，如将AI视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检验测试、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检验测试；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对一直在变化的视觉需求，多个新项目中得到应用；将3D视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测环节，提高了点胶的精度、稳定性和检测的效率；电气工程领域升级了电气集成开发方式，并开发出特有的能嵌入到机械模组的控制驱动产品；研发并储备了先进封装领域“印刷+植球+检测+补球”的整线技术。

  问：能否介绍一下公司SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备？

  答：SIC晶圆老化设备主要是应用于第三代半导体晶圆在高温的环境下测试芯片的长时间稳定性，满足芯片老化测试的需要，提供给后段封装合格的芯片。SIC KGD分选设备主要是第三代半导体SIC芯片测试并分选，满足多个领域（如PowerChip、RFChip）芯片电性能测试的需要，提供给后段封装合格的芯片。它可以帮助鉴别和排除潜在的器件缺陷，从而大幅度的提升产品质量和可靠性。主要使用在于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。

  答：坚持创新仍是2025年的核心工作！公司坚持“好产品是设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心的投入，完善研发中心共性技术及共性模块的建设，深化研发人才梯队的培养，优化研发团队人员结构，加强完善研发考核与激励机制，赋能产品与技术创新，重塑软件结构，优化并灵活运用共性技术模块，提高研发效率。面向SIP及半导体封测等新的应用场景，推出新产品，赢得新市场，收获新成长。鼓励公司各专项小组积极申报发明专利，参与标准与规范的编制，巩固行业地位;